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      ヒートシンクとファンアセンブリーの交換 - ThinkStation C20(タイプ4262、4263、4264、4265)、C20x(タイプ4266、4269、4271、4272)

      注意

      修理を開始する前に、コンピューターに付属の「安全上の注意と保証についての手引き」に記されている「重要な安全性に関する情報」をよくお読みください。「安全上の注意と保証についての手引き」はこちらのWebサイトから入手できます :http://www.lenovo.com/support

      注意:
      warning
      ヒートシンクとファンアセンブリは、非常に熱くなっている場合があります。コンピューターの電源を切った後、コンピューターが冷めるのを3〜5分待ってからカバーを開けてください。

      このページでは、ヒートシンクとファンアセンブリを交換する方法について説明します。

      ヒートシンクとファンアセンブリを交換するには、次の手順を実行します。

      1. ドライブから全てのメディアを取り出し、コンピューターおよび接続機器の電源を切ります。その後、コンセントに接続された電源コードをすべて取り外し、コンピューターに接続されたケーブル類もすべて取り外します。
      2. コンピュータカバーを取り外します。参照 "コンピュータカバーの取り外し"
      3. PCIカードホルダを取り外します。参照 "PCIカードホルダーの取り外しと再取り付け"
      4. お使いのコンピュータは、2つのヒートシンクとファンアセンブリをサポートしています。交換するヒートシンクとファンアセンブリの位置を確認します。参照 "コンポーネントの場所"
      5. 交換するヒートシンクとファンアセンブリに応じて、次のいずれかを実行します。
        a. あなたがヒートシンクとファンアセンブリ1を交換する場合は、6に進みます。
        b. あなたがヒートシンクとファンアセンブリを交換する場合は、次の手順を実行します。
        i. 光学ドライブを取り外します。参照 "光学ドライブの交換"
        ii.光学式ドライブブラケットを、次の図に示すように、シャーシから取り外します。その後手順6へ進みます。

      Removing the optical drive bracket

      図 1. 光学式ドライブブラケットの取り外し

      1. システムボードからヒートシンクとファンアセンブリのケーブルを外します。ケーブルの位置に注意してください。
      2. 以下の手順に従ってヒートシンクおよびファン機構を固定しているスクリューを取り外します。
        a. スクリュー(1)を途中まで弛め、それからスクリュー(2)を取り外し、最後にスクリュー(1)を取り外します。
        b. スクリュー(3)を途中まで弛め、それからスクリュー(4)を取り外し、最後にスクリュー(3)を取り外します。

        注意: 4個のネジを取り外す際、システムボードを傷つけないよう、注意してください。4本のネジはヒートシンクおよびファンアセンブリからは取り外せません。

      Removing the heat sink and fan assembly

      図 2. ヒートシンクとファンアセンブリーの取り外し

      1. 慎重にシステムボードからヒートシンクとファンアセンブリを持ち上げます。
        注意:
        a. ヒートシンクをマイクロプロセッサーから剥がすために、そっとひねるように力をかけることが必要な場合があります。
        b. ヒートシンクとファンアセンブリ裏側のサーマルグリスには触れないようにしてください。
      2. 新しいヒートシンクおよびファンアセンブリの底部からプラスチックカバーを取り外します。(このカバーは、汚れからサーマルグリースを保護しています)。
        注意:
        a. マイクロプロセッサーにヒートシンクとファンアセンブリを取り付ける準備が整うまで、プラスチックカバーを取り外さないでください。
        b. ヒートシンクとファンアセンブリ裏側のサーマルグリスには触れないようにしてください。
        c. プラスチック製のカバー取り外し後、サーマルグリースが露出された状態で、マイクロプロセッサ上以外の場所にヒートシンクとファンアセンブリを配置しないでください。
      3. 新しいヒートシンクおよびファン機構をシステム ボードに装着し、4箇所のスクリューをシステム ボードのねじ穴に合わせます。
        注意: ヒートシンクおよびファンアセンブリのケーブルがシステム ボード上のコネクターに向くように置いてください。
      4. 下記の順序に従い、新しいヒートシンクとファンアセンブリを固定する4本のネジを締め直してください。
        a. スクリュー(1)を途中まで締め、それからスクリュー(2)を完全に締め付け、スクリュー(1)を最後まで締め付けます。
        b. スクリュー(3)を途中まで締め、それからスクリュー(4)を完全に締め付け、スクリュー(3)を最後まで締め付けます。
      5. そしてシステムボードにヒートシンクとファンアセンブリのケーブルを接続します。参照"システムボード上のコンポーネントおよびコネクターの位置"
      6. オプティカルドライブのブラケットを取り外していた場合は再取り付けします。
      7. シャーシに光学ドライブのブラケットを取り付けます。 参照 "光学ドライブの交換" 
      8. PCIカードホルダを再取り付けします。参照 "PCIカードホルダーの取り外しと再取り付け"
      9. 取り付けを完了するには、"FRUの交換の完了" を参照してください。
      <機械翻訳>
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      • エイリアス番号: MIGR-75664
      • 文書番号: PD009930
      • 最終更新日 :17 Jun 2014
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